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萬物向新，聚勢而上 2025年1月24日，成都邁科技有限公司及其下屬公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、三疊紀(jì)（四川）科技有限公司2024年年終總結(jié)大會在廣東東莞松山湖圓滿舉行�；赝�2024年，我們?nèi)f物向新，聚勢而上；展望2025年，我們乘勢篤行，共臻高遠(yuǎn)；我們正穩(wěn)定踏向我們的愿景---“三維封裝的領(lǐng)頭羊”。

2024勢銀（第三屆）先進(jìn)電子玻璃產(chǎn)業(yè)大會將于2024年11月19日在浙江杭州舉辦。本次會議將以“技術(shù)引領(lǐng)——搶占電子玻璃先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)制高點”為主題，聚焦行業(yè)未來應(yīng)用發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新方向及供應(yīng)鏈材料及裝備配套面臨的難點、痛點、堵點，集中業(yè)界最為關(guān)心的話題做出充分探討。會議基本信息會議名稱：2024勢銀（第三屆）先進(jìn)電子玻璃產(chǎn)業(yè)大會指導(dǎo)單位（擬）：錢塘區(qū)政府主辦單位：勢銀（TrendBank）聯(lián)合主辦單位：賽德半導(dǎo)體有限公司支持單位：三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司承辦單位：勢銀芯鏈會議時間：2024年11月19日會議地點：浙江杭州會議規(guī)

促進(jìn)公司高質(zhì)量發(fā)展，充分發(fā)揮民主管理機(jī)制，帶動廣大職工凝心聚力、砥礪前行，2024年8月23日下午，成都邁科科技有限公司第一屆第一次職工代表大會在成都邁科總部11樓會議室及全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司展廳順利召開。前期，經(jīng)各選區(qū)職工直接選舉，共選舉產(chǎn)生職工代表30人，全體職工代表出席了本次職工代表大會。

1 8月16日，東莞市委副書記、市長呂成蹊一行蒞臨三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調(diào)研。在TGV中試生產(chǎn)車間，李爽深入介紹我司TGV生產(chǎn)能力、生產(chǎn)經(jīng)營、技術(shù)研發(fā)等情況。3 呂成蹊對公司的科技創(chuàng)新給予肯定。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0概念，是國內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。

近日，成都邁科科技有限公司完成千萬元級Pre-A+輪融資，為老股東毅達(dá)資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業(yè)務(wù)拓展和正常運營。本次融資和板級試驗線的建成，將為邁科科技保持領(lǐng)先優(yōu)勢、加速騰飛奠定資金和硬件基礎(chǔ)。

6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設(shè)計、芯片、檢測、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會。東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會員單位參展。

編者薦語：玻璃基板作為新生事物，其市場接受度還有待提高。同時，相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范也尚未完善，這可能會影響其推廣和應(yīng)用。如此來看，玻璃基板距離大范圍的商用或許需要十年以上的時間。隨著AI和高性能電腦對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設(shè)計規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強(qiáng)顯得尤為關(guān)鍵。然而，當(dāng)前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板在面對這些挑戰(zhàn)時顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來替代有機(jī)基板。

以下內(nèi)容來源于樂億得(深圳)科技有限公司隨著對更強(qiáng)大計算的需求增加，半導(dǎo)體電路變得越來越復(fù)雜，信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。在此趨勢下，塑料基板（有機(jī)材料基板）很快就會達(dá)到容納的極限，特別是它們的粗糙表面，會對超精細(xì)電路的固有性能產(chǎn)生負(fù)面影響；此外，有機(jī)材料在芯片制造過程中可能會發(fā)生收縮或翹曲，導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷。隨著更多的硅芯片被封裝在塑料基板上，翹曲的風(fēng)險也會增加。因此，半導(dǎo)體行業(yè)需要一款新型的基板（玻璃基板）。作為新型方案，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，

根據(jù)最新市場消息：蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內(nèi)保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。在“摩爾定律”（半導(dǎo)體芯片的晶體管密度每24個月翻一番）逐漸失效的時代，當(dāng)談?wù)撔酒�設(shè)計的下一步發(fā)展時，人們關(guān)注的焦點包括填充更多內(nèi)核、提高時鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等，很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并可能成

他是全國人大代表，剛剛現(xiàn)場聆聽兩會報告，他也是研發(fā)一線人員，在自動化設(shè)備生產(chǎn)線上推進(jìn)科技創(chuàng)新；他，從大學(xué)講臺來到企業(yè)一線，十余年的研發(fā)成果在東莞松山湖科學(xué)城落地產(chǎn)業(yè)化；他，在模具這個傳統(tǒng)制造業(yè)里向“新”求“質(zhì)”，建立行業(yè)首個“燈塔工廠”……當(dāng)新質(zhì)生產(chǎn)力來到“世界工廠”的制造業(yè)一線，會碰撞出怎樣的火花？本期東莞報業(yè)傳媒“湖畔對話”欄目走進(jìn)車間一線，對話全國人大代表、鼎泰機(jī)器人研發(fā)部經(jīng)理李政，電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（示范性微電子學(xué)院）教授、三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司創(chuàng)始人、董事長張繼華，

前言：芯片封裝的戰(zhàn)火，開始向材料端蔓延。從Intel的率先入局，到三星、LG等企業(yè)聞風(fēng)而入，以及日前蘋果的看好信號，一系列密集的動作背后，用玻璃材料取代有機(jī)基板似乎正在成為業(yè)內(nèi)共識，或者至少是未來一個非常重要的技術(shù)路徑。作者 | 方文三圖片來源 | 網(wǎng) 絡(luò)01基板的演進(jìn)歷程封裝基板在過去幾十年來已經(jīng)經(jīng)歷了多次轉(zhuǎn)變，基板的需求始于早期的大規(guī)模集成芯片，隨著晶體管數(shù)量增加，需要將它們連接到更多的引腳上。最早的芯片封裝，如雙列直插式封裝，使用框架來固定硅芯片和提供信號路徑。自上世紀(jì)70年代以來，基板設(shè)計不斷演變，包括金

社區(qū)有品在剛剛推出的社區(qū)2023年度產(chǎn)品發(fā)布會，13家新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)，正式將一系列極具領(lǐng)先性、原創(chuàng)性、顛覆性的重磅科技產(chǎn)品推上舞臺�，F(xiàn)在，就讓我們邀請這些創(chuàng)業(yè)家和企業(yè)家，以技術(shù)的高度和市場化的語言，為大家道出這些“高精尖”產(chǎn)品的領(lǐng)先科技與行業(yè)未來。怎樣讓無機(jī)的玻璃傳導(dǎo)電流？怎樣讓脆硬的玻璃肆意彎折？玻璃通孔技術(shù)正是答案本期【社區(qū)有品·發(fā)現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力】專欄將來到三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司帶您了解玻璃通孔技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用與展望走進(jìn)“TGV3.0”（全文）各位領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓、各位朋友，大家好！我是三疊紀(jì)（廣東）科技有

3月14日晚8點，央視新聞頻道《東方時空》在特別策劃節(jié)目“新質(zhì)生產(chǎn)力在中國 探訪中國六大科創(chuàng)中心·粵港澳大灣區(qū)國際科創(chuàng)中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創(chuàng)新中心孵化的三疊紀(jì)團(tuán)隊科研成果。公司創(chuàng)始人張繼華接受了記者的采訪。三疊紀(jì)團(tuán)隊作為我司全資子公司，一直致力于在集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域開展前沿研究和創(chuàng)新。在充分依托東莞市集成電路創(chuàng)新平臺資源的基礎(chǔ)上，通過短短半年多時間，就搭建起了一個投資5000萬的我國首個玻璃穿孔技術(shù)中試產(chǎn)線，并開始給客戶提供小批量產(chǎn)品。創(chuàng)始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集

3月4日上午，東莞市委書記肖亞非，東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒，東莞市副市長黎軍一行蒞臨三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產(chǎn)基地）、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調(diào)研。邁科科技創(chuàng)始人/董事長張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱，集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆教授、執(zhí)行主任林華娟一起接待肖亞非書記一行。張繼華首先代表公司全體員工對東莞各部門對公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細(xì)介紹了TGV技術(shù)作為未來科技的代表，其戰(zhàn)略性、先進(jìn)性和應(yīng)用領(lǐng)域，隨后一起參觀了TGV中試生產(chǎn)車間。在TGV中試生產(chǎn)車間，張繼華、王冬濱進(jìn)一

以下文章轉(zhuǎn)載自毅達(dá)資本，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道近日，毅達(dá)資本完成對成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）數(shù)千萬元Pre-A+輪投資。企業(yè)本輪融資資金將主要用于增設(shè)TGV板級封裝試驗線。邁科科技成立于2017年，專注于玻璃通孔技術(shù)（TGV）和無源集成技術(shù)（IPD）的工藝服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。目前，邁科科技已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域。玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿過玻璃基板

來源于成都高新區(qū)融媒體中心，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道近日成都高新區(qū)高新技術(shù)企業(yè)成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）宣布獲得千萬元級Pre-A+輪融資投資方為毅達(dá)資本本輪資金將主要用于增設(shè)TGV板級封裝試驗線關(guān)于成都邁科科技有限公司于2017年在成都高新西區(qū)成立，是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)。公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，依托在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)為主的“硬科技”企業(yè)。2022年10月，

以下文章來源于中俠資本團(tuán)隊，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道近日，電子科技大學(xué)張繼華教授創(chuàng)辦高新技術(shù)企業(yè)成都邁科科技有限公司完成新一輪股權(quán)融資，毅達(dá)資本獨家投資。本輪資金將主要用于增設(shè)TGV板級封裝試驗線。工商變更關(guān)于邁科科技三維集成已成為后摩爾時代集成電路的主要形式。公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，依托在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的“硬科技”企業(yè)。公司2017年成立，坐落于成都高新西區(qū)，先后獲得成都技轉(zhuǎn)創(chuàng)投、科服集團(tuán)天使輪投

成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”），一家專注于TGV（玻璃通孔）技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)，近日成功獲得千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達(dá)資本。這筆資金將主要用于增設(shè)TGV板級封裝試驗線，以進(jìn)一步推動公司的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。邁科科技自2017年成立以來，已經(jīng)在TGV技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著成就。公司在2022年獲得了數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，并建立了晶圓級TGV中試生產(chǎn)線，實現(xiàn)了從玻璃材料到三維堆疊全工藝鏈的打通。此外，邁科科技還獲批牽頭國家重點研發(fā)計劃項目，成為TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。隨著英特爾公布下一代先進(jìn)封裝玻璃