編者薦語:如果說延續(xù)摩爾追趕國外先進(jìn)水平,那么超越摩爾借助三維封裝,有望并駕齊驅(qū)。特別是TGV三維集成技術(shù)的突破,將是“換道超車”的重要機(jī)遇。邁科憑借TGV的領(lǐng)先優(yōu)勢,產(chǎn)品包括三維集成轉(zhuǎn)接板、IPD無源集成器件和3D玻璃。力爭為三維封裝貢獻(xiàn)中國力量。以下文章來源于未來半導(dǎo)體,作者齊道長先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步提升,其發(fā)展與通孔互連技術(shù)的演進(jìn)和加工精度的提高息息相關(guān)。在高密度、高集成度先進(jìn)電子系統(tǒng)時(shí)代,實(shí)現(xiàn)高性能 SiP 和 AiP 應(yīng)用的中介層和基板至關(guān)重要。玻璃通孔(TGV)為具有挑戰(zhàn)性且昂貴的硅技術(shù)提供了一種成