成都邁科科技有限公司
三維集成已成為后摩爾時(shí)代集成電路的主要形式。成都邁科科技有限公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，依托在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無(wú)源集成（IPD）技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)、相關(guān)產(chǎn)品和解決方案提供為主的高科技企業(yè)。
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產(chǎn)品中心/Product
立足新起點(diǎn)，開(kāi)創(chuàng)芯局面
邁向后摩爾，科創(chuàng)新未來(lái)
本公司已建立起包括激光誘導(dǎo)、通孔刻蝕、中紫外光刻、薄膜淀積、深孔電鍍、研磨拋光等核心工藝的中試生產(chǎn)平臺(tái)，自主開(kāi)拓微細(xì)加工特色工藝十多項(xiàng)�，F(xiàn)擁有研發(fā)技術(shù)人員17人，其中教授3人，博士4人，碩士5人。已經(jīng)成為中國(guó)電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業(yè)的合格供應(yīng)商，是TGV技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的主要提供者。
