三維集成已成為后摩爾時(shí)代集成電路的主要形式。公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù),依托在玻璃通孔(TGV)技術(shù)和無源集成(IPD)技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的“硬科技”企業(yè)。公司2017年成立,坐落于成都高新西區(qū),先后獲得成都技轉(zhuǎn)創(chuàng)投、科服集團(tuán)天使輪投資,以及川發(fā)展院士基金、帝爾激光(股票代碼:300776)、一盞資本等Pre-A輪融資。
公司是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)化企業(yè),在玻璃高深寬比3D微結(jié)構(gòu)、超高深徑比填充、高品質(zhì)IPD方面具有領(lǐng)先的技術(shù)能力。研發(fā)團(tuán)隊(duì)承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家、省部級(jí)重大科研項(xiàng)目,先后獲得全國(guó)創(chuàng)新爭(zhēng)先獎(jiǎng)牌、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、四川省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等。公司已通過國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證,是國(guó)內(nèi)TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。2022年公司投資8000萬元,在東莞松山湖建立TGV基板與三維集成封裝中試線,并參與組建“集成電路與半導(dǎo)體特色工藝戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)”,成為國(guó)內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。
目前,邁科科技已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系,主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域,已經(jīng)為中國(guó)電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來力爭(zhēng)持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù),成為三維封裝領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”,熱忱歡迎兄弟單位協(xié)同發(fā)展,推動(dòng)我國(guó)泛集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)。
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公司創(chuàng)始人
張繼華:電子科技大學(xué)教授,博士生導(dǎo)師。1998年畢業(yè)于蘭州大學(xué)物理系,2004年畢業(yè)于中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所獲博士學(xué)位(師從王曦院士)。主要從事微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)方向的教學(xué)和科研工作。先后作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人主持973重大基礎(chǔ)研究子課題、國(guó)家自然科學(xué)基金、產(chǎn)學(xué)研重大專項(xiàng)及JWKJW、裝發(fā)、科工局等科研項(xiàng)目30余項(xiàng);在Carbon、Appl.Phys.Lett、Nanotechnology等SCI刊物上發(fā)表論文100余篇;會(huì)議邀請(qǐng)報(bào)告5次;獲授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利10余項(xiàng)。研究的三維集成玻璃轉(zhuǎn)接板、IPD薄膜集成器件、脈沖電容器、微波介質(zhì)陶瓷等已用于軍用電子器件研制;在薄膜集成器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)上取得突破,2010-2015新增產(chǎn)值2.5億元。2017年作為“功能材料與集成器件團(tuán)隊(duì)”核心成員獲“全國(guó)創(chuàng)新爭(zhēng)先獎(jiǎng)牌”(僅次于國(guó)家最高科技獎(jiǎng)的科技人才大獎(jiǎng)),2018年獲四川省技術(shù)發(fā)明三等獎(jiǎng)(排名第一)、重慶市自然科學(xué)三等獎(jiǎng)。2017年作為創(chuàng)始人創(chuàng)立成都邁科科技有限公司,致力于領(lǐng)跑后摩爾時(shí)代集成電路基板與三維集成技術(shù)。