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根據(jù)最新市場消息：蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。在“摩爾定律”（半導體芯片的晶體管密度每24個月翻一番）逐漸失效的時代，當談論芯片設計的下一步發(fā)展時，人們關注的焦點包括填充更多內核、提高時鐘速度、縮小晶體管和3D堆疊等，很少考慮承載和連接這些組件的封裝基板。玻璃基板的應用將為芯片技術帶來革命性的突破，并可能成

他是全國人大代表，剛剛現(xiàn)場聆聽兩會報告，他也是研發(fā)一線人員，在自動化設備生產(chǎn)線上推進科技創(chuàng)新；他，從大學講臺來到企業(yè)一線，十余年的研發(fā)成果在東莞松山湖科學城落地產(chǎn)業(yè)化；他，在模具這個傳統(tǒng)制造業(yè)里向“新”求“質”，建立行業(yè)首個“燈塔工廠”……當新質生產(chǎn)力來到“世界工廠”的制造業(yè)一線，會碰撞出怎樣的火花？本期東莞報業(yè)傳媒“湖畔對話”欄目走進車間一線，對話全國人大代表、鼎泰機器人研發(fā)部經(jīng)理李政，電子科技大學集成電路科學與工程學院（示范性微電子學院）教授、三疊紀（廣東）科技有限公司創(chuàng)始人、董事長張繼華，

社區(qū)有品在剛剛推出的社區(qū)2023年度產(chǎn)品發(fā)布會，13家新質生產(chǎn)力企業(yè)，正式將一系列極具領先性、原創(chuàng)性、顛覆性的重磅科技產(chǎn)品推上舞臺�，F(xiàn)在，就讓我們邀請這些創(chuàng)業(yè)家和企業(yè)家，以技術的高度和市場化的語言，為大家道出這些“高精尖”產(chǎn)品的領先科技與行業(yè)未來。怎樣讓無機的玻璃傳導電流？怎樣讓脆硬的玻璃肆意彎折？玻璃通孔技術正是答案本期【社區(qū)有品·發(fā)現(xiàn)新質生產(chǎn)力】專欄將來到三疊紀（廣東）科技有限公司帶您了解玻璃通孔技術的發(fā)展、應用與展望走進“TGV3.0”（全文）各位領導、嘉賓、各位朋友，大家好！我是三疊紀（廣東）科技有

3月14日晚8點，央視新聞頻道《東方時空》在特別策劃節(jié)目“新質生產(chǎn)力在中國 探訪中國六大科創(chuàng)中心·粵港澳大灣區(qū)國際科創(chuàng)中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創(chuàng)新中心孵化的三疊紀團隊科研成果。公司創(chuàng)始人張繼華接受了記者的采訪。三疊紀團隊作為我司全資子公司，一直致力于在集成電路先進封裝領域開展前沿研究和創(chuàng)新。在充分依托東莞市集成電路創(chuàng)新平臺資源的基礎上，通過短短半年多時間，就搭建起了一個投資5000萬的我國首個玻璃穿孔技術中試產(chǎn)線，并開始給客戶提供小批量產(chǎn)品。創(chuàng)始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集

以下文章轉載自毅達資本，文內信息僅為提供分享交流渠道近日，毅達資本完成對成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）數(shù)千萬元Pre-A+輪投資。企業(yè)本輪融資資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線。邁科科技成立于2017年，專注于玻璃通孔技術（TGV）和無源集成技術（IPD）的工藝服務和相關產(chǎn)品生產(chǎn)。目前，邁科科技已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備四類產(chǎn)品體系，主要應用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域。玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿過玻璃基板

來源于成都高新區(qū)融媒體中心，文內信息僅為提供分享交流渠道近日成都高新區(qū)高新技術企業(yè)成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）宣布獲得千萬元級Pre-A+輪融資投資方為毅達資本本輪資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線關于成都邁科科技有限公司于2017年在成都高新西區(qū)成立，是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉化企業(yè)。公司立足三維集成微系統(tǒng)關鍵材料與集成技術，依托在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術方向的領先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術服務和相關產(chǎn)品生產(chǎn)為主的“硬科技”企業(yè)。2022年10月，

以下文章來源于中俠資本團隊，文內信息僅為提供分享交流渠道近日，電子科技大學張繼華教授創(chuàng)辦高新技術企業(yè)成都邁科科技有限公司完成新一輪股權融資，毅達資本獨家投資。本輪資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線。工商變更關于邁科科技三維集成已成為后摩爾時代集成電路的主要形式。公司立足三維集成微系統(tǒng)關鍵材料與集成技術，依托在玻璃通孔（TGV）技術和無源集成（IPD）技術方向的領先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術服務和相關產(chǎn)品生產(chǎn)的“硬科技”企業(yè)。公司2017年成立，坐落于成都高新西區(qū)，先后獲得成都技轉創(chuàng)投、科服集團天使輪投

成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”），一家專注于TGV（玻璃通孔）技術的創(chuàng)新型企業(yè)，近日成功獲得千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達資本。這筆資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線，以進一步推動公司的技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程。邁科科技自2017年成立以來，已經(jīng)在TGV技術領域取得了顯著成就。公司在2022年獲得了數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，并建立了晶圓級TGV中試生產(chǎn)線，實現(xiàn)了從玻璃材料到三維堆疊全工藝鏈的打通。此外，邁科科技還獲批牽頭國家重點研發(fā)計劃項目，成為TGV技術的倡導者與引領者。隨著英特爾公布下一代先進封裝玻璃

三疊紀科技母公司——成都邁科完成數(shù)千萬元Pre-A融資東莞市芯源集成電路創(chuàng)新中心2022-12-01 17:48發(fā)表于廣東以下文章來源于成都邁科科技有限公司，作者邁科科技成都邁科科技有限公司.后摩爾時代三維封裝基板“領頭羊” 近日，后摩爾時代三維封裝基板“領頭羊”——成都邁科科技有限公司（以下簡稱“成都邁科”）獲得數(shù)千萬元Pre-A輪投資,資金將主要用于擴充產(chǎn)能，以全資子公司——三疊紀（廣東）科技有限公司（以下簡稱“三疊紀”）為主體，在東莞松山湖建成月產(chǎn)7000晶圓的中試制造產(chǎn)線，強化公司在TGV領域的領先地位。此輪投資由知名機

邁科科技正積極加快新型顯示基板的市場占額，進一步延長技術鏈，拓寬應用場景。據(jù)勢銀膜鏈了解，目前，邁科科技已率先實現(xiàn)國內的TGV（玻璃通孔技術）產(chǎn)品小批量供貨，并初步完成折疊屏顯示背板、Micro LED基板等新型顯示基板布局。邁科科技是國內研發(fā)最早、技術最先進的TGV產(chǎn)品供應商，基于10余年研發(fā)成果，專注后摩爾時代集成電路關鍵材料與集成技術研究，發(fā)展可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技術與玻璃三維封裝等。近日，通過對邁科科技的采訪，勢銀膜鏈深度剖析了邁科科技的最新進展與未來布局。12年科研積累，領跑第三代玻璃通孔技術集成

近日，邁科科技為國內某重量級的壓力傳感器廠家成功交付第三批壓力傳感器芯片封裝基板，并簽訂長期供貨合同，為客戶提供孔徑500微米、表面粗糙度低于1納米、無微裂紋的高質量玻璃通孔基板產(chǎn)品。該合同的簽訂標志著邁科科技基于邁科TGV3.0的玻璃通孔技術又孵化出一位新的家庭成員，完成了從科研產(chǎn)品到市場商品的轉換。上圖通孔玻璃基板在壓力傳感器中的位置本款高性能壓力傳感器玻璃通孔基板產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)激光通孔工藝產(chǎn)品，在孔徑控制精度、圓度、崩邊、表面粗糙度等方面有顛覆性提升。由于有效避免了崩邊和微裂紋，更有利于高質量硅-玻璃

面向后摩爾時代國際集成電路向三維微系統(tǒng)發(fā)展的技術趨勢和國內先進集成電路“必須掌握在自己手上”的重大節(jié)點,成都邁科科技有限公司依托在玻璃通孔(TGV)技術和無源集成(IPD)技術方向研究的領先優(yōu)勢,發(fā)展成一家以TGV、IPD加工和解決方案提供為主的高科技企業(yè)。成都邁科科技有限公司成立于2017年,坐落于成都高新西區(qū),注冊資金700萬元,先后獲得成都技轉創(chuàng)投、科服集團投資。公司依托電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,在玻璃/石英基高深寬比微結構、微納通孔、高深徑比填充、薄膜集成器件方面具有雄厚的技術能力。研發(fā)團隊承擔了

天虎科技聯(lián)合電子科技大學創(chuàng)投聯(lián)盟開設《成電創(chuàng)業(yè)者》欄目，長期聚焦致力于發(fā)展硬核科技、創(chuàng)新商業(yè)模式、力爭市場上游的電子科技大學校友們，從中發(fā)掘優(yōu)秀的創(chuàng)業(yè)者。本期，我們將關注成都邁科科技有限公司。邁科科技依托電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，基于10余年研發(fā)成果，專注后摩爾時代集成電路開展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技術與玻璃三維封裝等，目前已率先實現(xiàn)國內的TGV產(chǎn)品小批量供貨。2017年，邁科科技創(chuàng)始人張繼華教授帶領團隊從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化，并于2018年獲得成都技轉創(chuàng)業(yè)投資有限公司投資，2019年獲得

“四派人才”企業(yè)成都邁科科技有限公司依托電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，基于10余年研發(fā)成果，專注后摩爾時代集成電路開展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技術與玻璃三維封裝等，目前已率先實現(xiàn)國內的TGV產(chǎn)品小批量供貨。邁科科技提出的TGV 3.0將玻璃通孔技術推進到第三代，采用精準激光誘導和濕法工藝，既具有超高精度三維加工能力——最小孔徑小于10微米、最小節(jié)距20微米，可通孔金屬化、表面布線、三維堆疊，又具有靈活廣泛的材料選擇性（對幾乎所有玻璃、石英和透明晶體），同時處理過程中基板圖形不錯位、不崩邊，是