面向后摩爾時代國際集成電路向三維微系統(tǒng)發(fā)展的技術(shù)趨勢和國內(nèi)先進集成電路“必須掌握在自己手上”的重大節(jié)點,成都邁科科技有限公司依托在玻璃通孔(TGV)技術(shù)和無源集成(IPD)技術(shù)方向研究的領(lǐng)先優(yōu)勢,發(fā)展成一家以TGV、IPD加工和解決方案提供為主的高科技企業(yè)。

成都邁科科技有限公司成立于2017年,坐落于成都高新西區(qū),注冊資金700萬元,先后獲得成都技轉(zhuǎn)創(chuàng)投、科服集團投資。公司依托電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,在玻璃/石英基高深寬比微結(jié)構(gòu)、微納通孔、高深徑比填充、薄膜集成器件方面具有雄厚的技術(shù)能力。研發(fā)團隊承擔(dān)了多項國家、省部級重大科研項目,先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、國家技術(shù)發(fā)明獎、四川省技術(shù)發(fā)明獎等。已建立起包括激光誘導(dǎo)、通孔刻蝕、中紫外光刻、薄膜淀積、深孔電鍍、研磨拋光等核心工藝的中試生產(chǎn)平臺,通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證,已申請專利/集成電路布圖26項,其中授權(quán)12項。

技術(shù)創(chuàng)新 見證企業(yè)輝煌

目前,邁科科技已形成特種玻璃材料、TGV代加工、無源集成器件和TGV相關(guān)特色工藝設(shè)備的四類產(chǎn)品體系,主要應(yīng)用在三維封裝、微波器件、微流控芯片等領(lǐng)域,已經(jīng)為中國電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業(yè)小批量供貨。未來力爭持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù),并成為三維封裝領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,竭誠歡迎有志之士共謀發(fā)展。

公司已建立起包括激光誘導(dǎo)、通孔刻蝕、中紫外光刻、薄膜淀積、深孔電鍍、研磨拋光等核心工藝的中試生產(chǎn)平臺,自主開拓微細(xì)加工特色工藝十多項。注冊資本700萬元,現(xiàn)擁有研發(fā)技術(shù)人員17人,其中教授3人,博士4人,碩士5人。已經(jīng)成為中國電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業(yè)的合格供應(yīng)商,是TGV技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的主要提供者。

2017年,公司成立,致力于TGV技術(shù)項目研發(fā);2018年,獲得成都技轉(zhuǎn)創(chuàng)業(yè)投資有限公司的投資;2018年,公司研發(fā)場地建設(shè)完成;2019年,獲得成都科技服務(wù)集團有限公司投資;2019年,完成TGV核心工藝的中試生產(chǎn)平臺建設(shè);2020年8月,成為成都市集成電路行業(yè)協(xié)會會員;2020年10月,公司成為中國電科某所合格供應(yīng)商;2021年3月,公司TGV技術(shù)最小通孔突破10微米,達到目前國際領(lǐng)先水平;2021年3月,公司承擔(dān)的國家級項目順利驗收;2021年4月,公司與航天通信設(shè)備有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同發(fā)展薄膜集成技術(shù)。

深耕多年 榮獲多項榮譽

2017年3月,創(chuàng)始人張繼華教授團隊獲“全國創(chuàng)新爭先獎牌”表彰;2017年12月,創(chuàng)始人張繼華教授團隊獲“四川省技術(shù)發(fā)明獎”;2017年12月,創(chuàng)始人張繼華教授團隊獲“重慶市自然科學(xué)獎”;2018年12月,公司首席科學(xué)家張萬里教授獲得國家技術(shù)發(fā)明二等獎;2019年3,公司榮獲成都高新區(qū)種子期雛鷹企業(yè)稱號;2019年11月,公司首席科學(xué)家張萬里教授在學(xué)術(shù)期刊《Science》上發(fā)表原創(chuàng)成果;2019年12月,創(chuàng)始人張繼華教授獲“蓉漂計劃”,并被評為成都市特聘專家;2020年1月,公司通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證;2020年9月,創(chuàng)始人張繼華團隊榮獲寧波市鄞州精英計劃創(chuàng)業(yè)團隊。

未來,成都邁科科技將持續(xù)TGV技術(shù)及各項發(fā)明優(yōu)勢,不斷推出安全、創(chuàng)新、便捷的技術(shù)服務(wù)。

來源：中原新聞網(wǎng)