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四派人才企業(yè) | 邁科科技率先突破9微米玻璃通孔，志在三維封裝基板“領(lǐng)頭羊”“四派人才”企業(yè)成都邁科科技有限公司依托電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，基于10余年研發(fā)成果，專注后摩爾時(shí)代集成電路開展的可光刻玻璃、玻璃通孔（TGV）技術(shù)與玻璃三維封裝等，目前已率先實(shí)現(xiàn)國內(nèi)的TGV產(chǎn)品小批量供貨。 邁科科技提出的TGV 3.0將玻璃通孔技術(shù)推進(jìn)到第三代，采用精準(zhǔn)激光誘導(dǎo)和濕法工藝，既具有超高精度三維加工能力——最小孔徑小于10微米、最小節(jié)距20微米，可通孔金屬化、表面布線、三維堆疊，又具有靈活廣泛的材料選擇性（對(duì)幾乎所有玻璃、石英和透明晶體），同時(shí)處理過程中基板圖形不錯(cuò)位、不崩邊，是當(dāng)前玻璃微細(xì)加工的最先進(jìn)技術(shù)，將助力新一代顯示技術(shù)、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等跨越發(fā)展。 產(chǎn)業(yè)教授計(jì)劃 助推從教授向創(chuàng)始人身份轉(zhuǎn)變 在創(chuàng)業(yè)過程中，張繼華教授團(tuán)隊(duì)先后獲得成都市人才計(jì)劃“蓉漂計(jì)劃”、高校院所科技人才創(chuàng)業(yè)資助、成都高新區(qū)種子期雛鷹企業(yè)等，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獲得“挑戰(zhàn)杯”大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽四川省金獎(jiǎng)、全國銀獎(jiǎng)等。目前邁科科技已申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)30余項(xiàng)，其中21項(xiàng)已獲授權(quán)，并通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。在剛剛結(jié)束的科技部組織的全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽領(lǐng)域賽中，邁科科技脫穎而出，以全票通過成績?nèi)脒x“優(yōu)勝項(xiàng)目”。
▲邁科科技團(tuán)隊(duì) 創(chuàng)始人張繼華簡介 ● 電子科技大學(xué)教授 ● 博士生導(dǎo)師 ● 成都邁科科技有限公司創(chuàng)始人、執(zhí)行懂事 2004年獲中科院上海微系統(tǒng)所博士學(xué)位，是電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微波介質(zhì)與集成器件研究方向負(fù)責(zé)人，成都市“蓉漂計(jì)劃”特聘專家。榮獲“全國創(chuàng)新爭先獎(jiǎng)牌”等國家、省部級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)4項(xiàng)，獲授權(quán)發(fā)明專利50余項(xiàng)，授權(quán)集成電路布圖2項(xiàng)。 主要從事超摩爾定律的無源集成（IPD）關(guān)鍵材料與集成技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化，志在引領(lǐng)后摩爾時(shí)代玻璃通孔（TGV）與三維集成技術(shù)。 在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù)，2021年被四川省國防工辦鑒定為整體國際先進(jìn)，其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國際領(lǐng)先。 12年科研積累 領(lǐng)跑第三代玻璃通孔技術(shù) 目前產(chǎn)學(xué)界普遍認(rèn)為，玻璃是更適宜射頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展的材料。玻璃射頻性能更好，成本更低，但此前一直受限于互連通孔直徑較大、孔密度低而導(dǎo)致的集成度較低，隨著產(chǎn)學(xué)界的不斷研究，目前玻璃垂直互聯(lián)的技術(shù)逐漸成熟。
在進(jìn)行玻璃通孔技術(shù)研究的團(tuán)隊(duì)中，邁科科技走在行業(yè)前列，已開發(fā)出最小孔徑9微米、深徑比可達(dá)25:1的玻璃通孔領(lǐng)先技術(shù)，能夠帶來更小的模組體積、更低的信息延遲和損耗以及更快的傳輸速率。 據(jù)介紹，9微米的通孔直徑是全球首次報(bào)道的玻璃通孔最小孔徑，該指標(biāo)處于世界領(lǐng)先地位。該技術(shù)指標(biāo)不僅在集成度上能夠媲美硅通孔（TSV）技術(shù)，且在成本、性能、方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。 應(yīng)用場景多元 助推新興產(chǎn)業(yè)彎道超車 邁科科技的相關(guān)技術(shù)，已在消費(fèi)電子、通信、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了小批量應(yīng)用。 以目前消費(fèi)電子領(lǐng)域最炙手可熱的折疊屏手機(jī)為例。手機(jī)顯示屏一般由蓋板玻璃、觸摸感應(yīng)層、前面板、顯示背板組成，盡管顯示面板可以折疊，但市面上的蓋板玻璃是無法折疊的。 因此，現(xiàn)在的折疊屏手機(jī)，大多使用使用塑料材質(zhì)覆蓋和保護(hù)曲面折疊顯示屏。但這也帶來了問題——相比堅(jiān)固耐磨的玻璃屏幕，塑料材質(zhì)更容易產(chǎn)生劃痕和損壞。 為解決這個(gè)問題，有品牌的折疊屏手機(jī)開始采用超薄玻璃。但是，目前使用的玻璃依然存在一些技術(shù)難題：由于玻璃太�。▇30微米），盡管解決了可彎折性能，但超薄玻璃其強(qiáng)度不到莫氏2級(jí)，遠(yuǎn)低于康寧大猩猩玻璃的莫氏6級(jí)。各大玻璃廠商都仍然在追求厚度更薄、強(qiáng)度更高的超薄玻璃。  邁科科技的思路有所不同——利用其開發(fā)的TGV3.0玻璃微加工技術(shù)，在玻璃需要彎折的部分采用微結(jié)構(gòu)，將厚度200微米的厚玻璃加工成可折疊玻璃，曲率半徑達(dá)2毫米以下，可折疊次數(shù)超過10萬次，有效平衡了玻璃強(qiáng)度和柔性之間的矛盾。 ——?jiǎng)?chuàng)始人張繼華 該技術(shù)的突破有望替代強(qiáng)度小超薄蓋板玻璃，或者作為折疊屏鉸鏈替代結(jié)構(gòu)復(fù)雜、易疲勞的合金鉸鏈。 此外，Mini LED背光市場也是邁科科技正在研究探索的產(chǎn)業(yè)方向。Mini LED的載板有兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，一是玻璃微加工——巨量打孔，玻璃基板傳統(tǒng)打孔方法有數(shù)十微米的崩邊，是造成成品率低、易碎的重要原因；二是通孔金屬化和表面厚銅鍍膜布線。通常通孔內(nèi)金屬化是特殊工藝，銅與玻璃的結(jié)合性極具挑戰(zhàn)，又極易氧化，有著很多工藝技術(shù)難點(diǎn)。  基于邁科科技的第三代玻璃通孔技術(shù)，已經(jīng)能夠提供孔徑500微米的無崩邊Mini LED玻璃基板和孔徑20微米的超高密度Micro LED玻璃基板，并通過試用驗(yàn)證。 邁科科技的無崩邊通孔有希望解決玻璃基板易碎問題，這也最有潛力成為其快速推向市場的技術(shù)。 目前邁科科技已邁過研發(fā)階段，開始為中國電科、航天科技、中科院、京東方等龍頭企業(yè)小批量供貨。預(yù)計(jì)2021年全年，將實(shí)現(xiàn)300%-400%的營收增長。 張繼華透露，邁科科技即將完成Pre-A輪融資，投入生產(chǎn)場地、生產(chǎn)設(shè)備的改造擴(kuò)大，提高產(chǎn)量并快速占領(lǐng)市場。未來3-5年間，邁科科技希望進(jìn)一步延長技術(shù)鏈，拓展如生物芯片、光電等更為廣泛的應(yīng)用場景。 — The end — 來源 | 天虎科技 編輯 | 汪瑤 |
