3月14日晚8點，央視新聞頻道《東方時空》在特別策劃節(jié)目“新質(zhì)生產(chǎn)力在中國 探訪中國六大科創(chuàng)中心·粵港澳大灣區(qū)國際科創(chuàng)中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創(chuàng)新中心孵化的三疊紀團隊科研成果。公司創(chuàng)始人張繼華接受了記者的采訪。

三疊紀團隊作為我司全資子公司，一直致力于在集成電路先進封裝領域開展前沿研究和創(chuàng)新。在充分依托東莞市集成電路創(chuàng)新平臺資源的基礎上，通過短短半年多時間，就搭建起了一個投資5000萬的我國首個玻璃穿孔技術(shù)中試產(chǎn)線，并開始給客戶提供小批量產(chǎn)品。

創(chuàng)始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集成方式，我們現(xiàn)在基本上跟國際上同步的。如果我們能夠抓住這一點，我覺得可能是換道超車的一個機遇。

芯片的內(nèi)部宛如一座超大型的高樓大廈，有上百億的小房間，這些小房間就是提前制作在上面的電路。傳統(tǒng)的三維封裝芯片，是以硅晶圓做封裝基板，工藝復雜且成本高，而三疊紀團隊找到了全新的技術(shù)路線：玻璃基芯片。隨著技術(shù)的突破，三疊紀團隊采用了一種全新的玻璃基三維封裝工藝，使用玻璃晶圓做樓板。為了實現(xiàn)玻璃板上電路之間的聯(lián)通，我司工程師們運用了第三代“玻璃通孔技術(shù)”，在一個指甲蓋大小的玻璃晶圓上，均勻打上100萬個孔，并用金屬填充，串聯(lián)起復雜的集成電路高樓大廈。不僅如此，還把玻璃晶圓芯片封裝成四層，擴展單個芯片的集成能力。

創(chuàng)始人張繼華提到：這套工藝技術(shù)是一個相對新的技術(shù)，目前，我們團隊應該說是在國內(nèi)，第一臺演示樣機是我們攢出來的，這個產(chǎn)線目前設計的產(chǎn)能是每年8000片，其最大的意義在于把玻璃穿孔由技術(shù)變成了產(chǎn)品。

目前三疊紀的晶圓級TGV中試生產(chǎn)線，實現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結(jié)構(gòu)玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉(zhuǎn)接板。并獲批牽頭國家重點研發(fā)計劃項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》（項目編號：2023YFB4606800），成為TGV方向技術(shù)倡導者與引領者。已和德國SCHOTT、水晶光電、錦藝新材等各行業(yè)龍頭企業(yè)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，已為國際國內(nèi)50余家企事業(yè)單位提供服務。

來源：央視新聞客戶端