近日，邁科科技為國內(nèi)某重量級(jí)的壓力傳感器廠家成功交付第三批壓力傳感器芯片封裝基板，并簽訂長(zhǎng)期供貨合同，為客戶提供孔徑500微米、表面粗糙度低于1納米、無微裂紋的高質(zhì)量玻璃通孔基板產(chǎn)品。該合同的簽訂標(biāo)志著邁科科技基于邁科TGV3.0的玻璃通孔技術(shù)又孵化出一位新的家庭成員，完成了從科研產(chǎn)品到市場(chǎng)商品的轉(zhuǎn)換。

上圖通孔玻璃基板在壓力傳感器中的位置

本款高性能壓力傳感器玻璃通孔基板產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)激光通孔工藝產(chǎn)品，在孔徑控制精度、圓度、崩邊、表面粗糙度等方面有顛覆性提升。由于有效避免了崩邊和微裂紋，更有利于高質(zhì)量硅-玻璃鍵合，對(duì)提高壓力傳感器的測(cè)量精度與產(chǎn)品良率具有重要價(jià)值。

基于邁科科技TGV3.0的高質(zhì)量壓力傳感器玻璃通孔基板

TGV通孔細(xì)節(jié)對(duì)比。左圖為傳統(tǒng)激光鉆孔，具有明顯的崩邊和孔徑偏差；右為邁科TGV3.0通孔，幾乎無崩邊，表面平整度優(yōu)于1納米

TGV3.0玻璃通孔技術(shù)基于12年軍工科技的積累，由邁科科技于2018年正式推出，被稱為第三代玻璃通孔技術(shù)。第一代TGV采用激光鉆孔工藝不僅孔徑大、加工速度慢，而且表面堆積、孔壁粗糙，并產(chǎn)生較大崩邊和微裂紋；第二代TGV采用光敏玻璃，孔徑可小至50微米，但光敏玻璃材料選擇單一，損耗和熱膨脹系數(shù)偏大，并且由于光化學(xué)反應(yīng)后晶化過程伴隨著體積變化而導(dǎo)致基板形變和圖形錯(cuò)位。邁科科技TGV3.0采用精準(zhǔn)激光誘導(dǎo)和濕法工藝，既具有超細(xì)孔徑、超高精度三維加工能力，又具有靈活廣泛的材料選擇性（對(duì)幾乎所有玻璃、石英和透明晶體），同時(shí)處理過程中基板圖形不錯(cuò)位、不變形，是當(dāng)前玻璃微細(xì)加工的最先進(jìn)技術(shù)。

TGV3.0玻璃通孔技術(shù)不僅可用于壓力傳感器通孔基板，基于其優(yōu)異的可加工能力（最小孔徑小于10微米、最小節(jié)距20微米，可通孔金屬化、表面布線、三維堆疊），還在MiniLED、折疊屏、微過濾器、微流控芯片、高Q無源集成器件、射頻/光電微系統(tǒng)等有重要的應(yīng)用價(jià)值，助力新一代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、軍事電子等跨越發(fā)展。

責(zé)編： 愛集微