6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設計、芯片、檢測、先進封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會。  

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會攜三疊紀（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導體技術有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會員單位參展。

三疊紀（廣東）科技有限公司在展會上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內(nèi)金屬化填充工藝制備而成的板級玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國內(nèi)率先公開發(fā)布的板級玻璃芯片產(chǎn)品，標志著三疊紀在板級玻璃基封裝芯板領域的領先地位。同時三疊紀還攜晶圓級玻璃基IPD射頻器件、玻璃基微流道芯片等標志性產(chǎn)品出席展會，展示了在過去一年時間里基于TGV中試線的產(chǎn)業(yè)化成果。

其中，此次率先公開展出的板級玻璃基封裝載板樣品，載板厚度0.5mm，TGV孔徑為50μm，并已完成孔內(nèi)實心金屬化填充。三疊紀（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產(chǎn)線的基礎上，率先部署建設TGV板級玻璃基封裝試驗線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實的工藝基礎上，將TGV 3.0技術的領先技術拓展至板級封裝芯板領域，標志著三疊紀持續(xù)領跑玻璃芯技術。

同時，三疊紀將于7月份在東莞松山湖基地舉行板級玻璃基封裝載板實驗線的投產(chǎn)儀式，線體設計基板尺寸為510*515mm，年產(chǎn)能20k片。此條板級玻璃基封裝載板試驗線將引領國內(nèi)TGV行業(yè)步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領域奠定基礎。

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會介紹

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會（以下簡稱“協(xié)會”）是在東莞市發(fā)改局、工信局、科技局等主管單位的指導下，由利揚芯片、集成電路創(chuàng)新中心、大普通信、賽微微電子、華越半導體、德聚膠接、氣派科技、長工微電子等8家集成電路企業(yè)單位自愿發(fā)起成立的，截至目前協(xié)會已發(fā)展會員80余家。

     東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會會員由半導體集成電路行業(yè)的企業(yè)和科研機構(gòu)等組成，涵蓋設計、制造、封測、設備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)，目前會員數(shù)量70家，會長單位為廣東利揚芯片測試股份有限公司，安世半導體（中國）有限公司、廣東天域半導體股份有限公司擔任榮譽會長單位。

協(xié)會將積極維護會員權(quán)益，推動東莞集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展；將通過調(diào)研促進政策實施，開展人才培訓和知識產(chǎn)權(quán)保護、組織國內(nèi)外合作交流、提供產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺，并舉辦投融資對接活動，全面支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量成長。