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第三屆電子玻璃研討會正式定于11月19日在杭州錢塘區(qū)舉辦，三疊紀為協(xié)辦單位，歡迎各界朋友交流合作2024勢銀（第三屆）先進電子玻璃產(chǎn)業(yè)大會將于2024年11月19日在浙江杭州舉辦。本次會議將以“技術(shù)引領(lǐng)——搶占電子玻璃先進技術(shù)產(chǎn)業(yè)制高點”為主題，聚焦行業(yè)未來應(yīng)用發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新方向及供應(yīng)鏈材料及裝備配套面臨的難點、痛點、堵點，集中業(yè)界最為關(guān)心的話題做出充分探討。
會議基本信息 指導(dǎo)單位（擬）：錢塘區(qū)政府 主辦單位：勢銀（TrendBank） 聯(lián)合主辦單位：賽德半導(dǎo)體有限公司 支持單位：三疊紀（廣東）科技有限公司 承辦單位：勢銀芯鏈 會議時間：2024年11月19日 會議地點：浙江杭州 會議規(guī)模：300人 會議擬議程
會議背景 隨著電子信息技術(shù)的多元化發(fā)展，電子玻璃作為基板的應(yīng)用在不斷得到擴展和深化。玻璃材料憑借具有高的尺寸穩(wěn)定性、各向同性的高透光性能、高平整度、高介電常數(shù)及低介電損耗，已經(jīng)在顯示面板及半導(dǎo)體領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的商業(yè)應(yīng)用價值。 受到智能手機產(chǎn)品迭代和AI芯片性能升級及汽車需求拉動，超薄柔性玻璃（UTG）、3D蓋板玻璃等在智能手機、智能汽車領(lǐng)域出貨量增長勢頭迅猛；玻璃基板在先進封裝領(lǐng)域也已初露鋒芒，英特爾將其納上產(chǎn)業(yè)化進程，向硅轉(zhuǎn)接板及有機基板發(fā)起挑戰(zhàn)，可見玻璃基板產(chǎn)業(yè)規(guī)�；l(fā)展將至。 在先進電子玻璃市場開拓和深化之際，勢銀（TrendBank）聯(lián)合賽德半導(dǎo)體有限公司，于2024年11月19日舉辦“2024勢銀（第三屆）先進電子玻璃產(chǎn)業(yè)大會”。大會將以“技術(shù)引領(lǐng)——搶占電子玻璃先進技術(shù)產(chǎn)業(yè)制高點”為主題，深度探討先進電子玻璃材料技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同合作及未來發(fā)展趨勢等諸多議題。 會議內(nèi)容 會議聚焦顯示與半導(dǎo)體領(lǐng)域，圍繞顯示電子玻璃、半導(dǎo)體玻璃封裝基板等細分產(chǎn)業(yè)，從玻璃母材料、減薄技術(shù)、TGV技術(shù)、核心裝備、生產(chǎn)工藝、檢測評價、產(chǎn)品應(yīng)用以及市場趨勢等維度，展開對先進電子玻璃產(chǎn)業(yè)的探討。 大會亮點 報名費用
上屆回顧 簡稱：EGC 2023勢銀電子玻璃產(chǎn)業(yè)大會 2023 TrendBank Electronic Glass Industry Conference 點擊查看上屆會議現(xiàn)場報道：
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