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隨著對更強大計算的需求增加，半導(dǎo)體電路變得越來越復(fù)雜，信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進將至關(guān)重要。

在此趨勢下，塑料基板（有機材料基板）很快就會達到容納的極限，特別是它們的粗糙表面，會對超精細電路的固有性能產(chǎn)生負面影響；此外，有機材料在芯片制造過程中可能會發(fā)生收縮或翹曲，導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷。隨著更多的硅芯片被封裝在塑料基板上，翹曲的風(fēng)險也會增加。因此，半導(dǎo)體行業(yè)需要一款新型的基板（玻璃基板）。

作為新型方案，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面積下，開孔數(shù)量要比在有機材料上多得多。據(jù)悉，玻璃芯通孔之間的間隔能夠小于 100 微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升10倍�；ミB密度的提升能容納的更多數(shù)量的晶體管，從而實現(xiàn)更復(fù)雜的設(shè)計和更有效地利用空間；

同時，玻璃基板在熱學(xué)性能、物理穩(wěn)定度方面表現(xiàn)都更出色，更耐熱，不容易因為溫度高而產(chǎn)生翹曲或變形的問題；

此外，玻璃芯獨特的電氣性能，使其介電損耗更低，允許更加清晰的信號和電力傳輸。這樣一來，信號傳輸過程中的功率損耗就會降低，芯片整體的效率也就自然而然被提上去了。與ABF塑料相比，玻璃芯基板的厚度可以減少一半左右，減薄可以提高信號傳輸速度和功率效率。

玻璃基板具有以下優(yōu)勢：

• 微細化(Continued feature scaling)

• 電力供給改善(Improved power delivery)

• 高速信號傳輸(Enable 448G/HSIO)

  
  

但是也面臨很多挑戰(zhàn)：

·加工性：鉆孔，填孔，抗裂，散熱，金屬化等問題

·完整的可靠性數(shù)據(jù)：與BT/ABF等基板的各項完整數(shù)據(jù)對比的話，玻璃基板的相關(guān)完整的可靠性數(shù)據(jù)需時間完善

·成本：不良率需進一步改善來降低成本

玻璃基板的各種用途：

國內(nèi)外玻璃基板相關(guān)企業(yè)：

USA：英特爾與著名玻璃加工公司LPKF和德國玻璃公司Schott合作；

JPN：AGC/DNP/NSG/NEG/IBEN等企業(yè)

Kor:三星等

CHN：沃格光電，云天半導(dǎo)體，賽微電子、成都邁科、三疊紀、五方光電、帝爾激光、蘇州甫一電子、藍特光學(xué)、蘇州森丸電子等在內(nèi)的國內(nèi)廠商也在玻璃基板和TGV領(lǐng)域展開深入研究。

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