3月4日上午，東莞市委書(shū)記肖亞非，東莞市委副書(shū)記、松山湖黨工委書(shū)記劉煒，東莞市副市長(zhǎng)黎軍一行蒞臨三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產(chǎn)基地）、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調(diào)研。邁科科技創(chuàng)始人/董事長(zhǎng)張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱，集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆教授、執(zhí)行主任林華娟一起接待肖亞非書(shū)記一行。

張繼華首先代表公司全體員工對(duì)東莞各部門(mén)對(duì)公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細(xì)介紹了TGV技術(shù)作為未來(lái)科技的代表，其戰(zhàn)略性、先進(jìn)性和應(yīng)用領(lǐng)域，隨后一起參觀了TGV中試生產(chǎn)車(chē)間。

在TGV中試生產(chǎn)車(chē)間，張繼華、王冬濱進(jìn)一步向肖亞非一行詳細(xì)介紹了三疊紀(jì)的核心技術(shù)TGV3.0，強(qiáng)調(diào)玻璃通孔技術(shù)是我國(guó)在集成電路領(lǐng)域跟發(fā)達(dá)國(guó)家“并跑”甚至“領(lǐng)跑”的重大機(jī)遇，在自主研發(fā)TGV專(zhuān)用裝備、超細(xì)通孔、高深徑比金屬填充以及多層堆疊等方面都走在同行前列，并向客戶(hù)批量供貨。同時(shí)，對(duì)中試產(chǎn)線(xiàn)的擴(kuò)建、企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和3D玻璃系列產(chǎn)品的量產(chǎn)規(guī)劃等情況進(jìn)行了匯報(bào)。

肖亞非對(duì)公司的技術(shù)先進(jìn)性和自主可控水平表示贊賞。并表示，東莞應(yīng)用場(chǎng)景廣闊，集成電路行業(yè)發(fā)展?jié)摿κ�足，希望公司持續(xù)加大科研投入，用好用足先進(jìn)技術(shù)和高校優(yōu)勢(shì)資源，研發(fā)生產(chǎn)更多技術(shù)含量高、綜合效益優(yōu)的產(chǎn)品，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)對(duì)接，助力東莞經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展。

三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司是邁科科技的生產(chǎn)、研發(fā)主體。邁科科技是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔及填充技術(shù)，被鑒定為整體國(guó)際先進(jìn)，是國(guó)內(nèi)TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。聚焦玻璃基三維集成基板、3D玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案，可為3D-SIP、集成無(wú)源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術(shù)。目前，公司正在東莞進(jìn)一步加大投入，擴(kuò)建TGV三維封裝中試平臺(tái)，成為具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)封裝基地。