李爽首先代表公司全體員工對東莞各部門對公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并簡單介紹了TGV工藝作為未來大尺寸芯片、封裝的關(guān)鍵材料和技術(shù)，其戰(zhàn)略性、先進(jìn)性和應(yīng)用領(lǐng)域，隨后一起參觀了TGV中試生產(chǎn)車間。

  在TGV中試生產(chǎn)車間，李爽深入介紹我司TGV生產(chǎn)能力、生產(chǎn)經(jīng)營、技術(shù)研發(fā)等情況。

  呂成蹊對公司的科技創(chuàng)新給予肯定。并強(qiáng)調(diào)，要強(qiáng)化企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，用好用足先進(jìn)技術(shù)和高校優(yōu)勢資源，推動(dòng)?xùn)|莞的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司是邁科科技的生產(chǎn)、研發(fā)主體。成都邁科科技有限公司是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，國家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0概念，是國內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。團(tuán)隊(duì)立足后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，突破亞10微米通孔和垂直互連技術(shù)，先后獲全國創(chuàng)新中心獎(jiǎng)牌、四川省技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)等。提供玻璃基三維封裝基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等技術(shù)開發(fā)、代加工服務(wù)與解決方案，助推后摩爾集成電路跨越發(fā)展，力爭成為TGV三維封裝的“領(lǐng)頭羊”。已建成國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的先進(jìn)封裝基地，成為國際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級(jí)和板級(jí)TGV生產(chǎn)能力的單位。