SiP（System in Package） SiP（系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，是將一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部 或大部分電子功能配置在整合型基板內(nèi)，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。
SiP不僅可以組裝多個芯片，還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃存儲器與被動元件結(jié)合電 阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。這意味著，一個完整的功能單位可以建 在一個多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。
華為、小米 、OPPO、VIVO、三星相繼發(fā)布 5G 手機，5G 手機的銷量超預期，毫米波 5G 手機將 增加對 SiP 的需求；蘋果 AirPods 新增降噪功能，繼 Applewatch 以后，也采用 SiP 技術(shù)。
一般情況下， SoC 只整合 AP 類的邏輯系統(tǒng)，而 SiP 則是整合 AP+mobileDDR。某種程度上說SiP =SoC+DDR。隨著將來集成度越來越高，eMMC 也很有可能會整合至 SiP 中。芯片發(fā)展從一味追 求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉(zhuǎn)向更加務實的滿足市場的需求(超越摩爾定律)。
1. 超越摩爾定律時代的新科技，SiP封裝技術(shù)
手機輕薄化和高性能需求推動系統(tǒng)級整合。手機用戶既需要手機性能持續(xù)提升、功能不斷增加，也需 要攜帶的便利性，這兩個相互制約的因素影響著過去 10 多年智能手機的更新?lián)Q代過程：
1）輕薄化。以 iPhone 手機為例，從最早機身厚度的約 12mm，到 iPhone XS 的 7.5mm，然而 iPhone11 的厚度增加到 8.5mm。
2）功能增加、性能提升。手機逐步增加了多攝像頭、NFC 移動支付、雙卡槽、指紋識別、多電芯、 人臉解鎖、ToF 等新功能，各個零部件的性能也持續(xù)提升，這些功能的拓展與性能提升導致組件數(shù)量 日益增加，占用了更多的手機內(nèi)部空間，同時也需要消耗更多的電能。然而，手機的鋰電池能量密度 提升緩慢。因此，節(jié)省空間的模組化和系統(tǒng)級整合成為趨勢。

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來源：東方證券

原標題：《 SiP 在 5G 和 IoT 時代的新機遇 》

作者：蒯劍 馬天翼