11月3日上午，Intel資本董事總經(jīng)理和中國區(qū)總經(jīng)理王天琳、立訊技術(shù)執(zhí)行董事熊藤芳蒞臨我司參觀交流，東莞市集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆，我司董事長張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱等領(lǐng)導(dǎo)參與接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技術(shù)(TGV)發(fā)展趨勢及在先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用展開廣泛深入的交流。

  張繼華教授代表公司全體員工對到訪嘉賓表示熱烈歡迎，總經(jīng)理王冬濱簡要介紹了公司的研發(fā)和生產(chǎn)情況，張繼華教授與王天琳總經(jīng)理、熊藤芳總經(jīng)理就TGV工藝的先進(jìn)性和TGV技術(shù)在先進(jìn)封裝、射頻器件、MEMS器件和先進(jìn)材料等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品情況和客戶情況進(jìn)行了深度的交流。王天琳總經(jīng)理對我司TGV技術(shù)先進(jìn)性表示認(rèn)可，同時(shí)對TGV技術(shù)廣泛的應(yīng)用前景充滿信心與期待。

  玻璃通孔技術(shù)是近年來發(fā)展起來的一種具有顯著成本和性能優(yōu)勢的先進(jìn)封裝技術(shù)。Intel于2023年5月發(fā)布報(bào)告，稱基于玻璃通孔技術(shù)(TGV)的玻璃基板將成為“基板行業(yè)新的游戲規(guī)則改變者”，并在9月推出基于玻璃基板最先進(jìn)處理器，通孔節(jié)距75微米，計(jì)劃于2026~2030年量產(chǎn)。東莞立訊技術(shù)有限公司是中國領(lǐng)先的通訊設(shè)施和企業(yè)級互連產(chǎn)品提供商，立訊精密下屬子公司，是5G通訊設(shè)備和企業(yè)級互連解決方案的全球設(shè)計(jì)商和制造商，是Intel重要的戰(zhàn)略合作伙伴。

  三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司立足后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)方向15年研究基礎(chǔ)，在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù)，被鑒定為“整體國際先進(jìn)，其中通孔尺寸、孔密度和深徑比國際領(lǐng)先”，已在三維封裝、無源集成器件和3D微結(jié)構(gòu)玻璃等方面推廣應(yīng)用，是國內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。三方將共同探索合作的可能性，為TGV在先進(jìn)封裝領(lǐng)域應(yīng)用添磚加瓦，攜手共創(chuàng)新未來。