近日，科技部公布了國家重點研發(fā)計劃“增材制造與激光制造”重點專項2023年度項目立項通知，由成都邁科科技有限公司牽頭、武漢帝爾激光科技股份有限公司參與實施的國家重點研發(fā)計劃科技型中小企業(yè)項目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》（項目編號：2023YFB4606800）獲批立項，項目負(fù)責(zé)人為邁科科技創(chuàng)始人、董事長張繼華教授。本項目的獲批標(biāo)志著邁科科技在TGV超細(xì)孔徑研發(fā)方面代表國家水平，充分凸顯了邁科科技在TGV3.0裝備研制和工藝水平的先進(jìn)性和工程可實現(xiàn)性。

2022年1月，科技部印發(fā)《關(guān)于營造更好環(huán)境支持科技型中小企業(yè)研發(fā)的通知》，在國家重點研發(fā)計劃重點專項中，單列一定預(yù)算資助科技型中小企業(yè)研發(fā)活動，精準(zhǔn)支持具備條件的科技型中小企業(yè)承擔(dān)國家科技任務(wù)，開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，引導(dǎo)創(chuàng)新要素向企業(yè)聚集，加快培養(yǎng)一批研發(fā)能力強、技術(shù)水平高、科技人才密集、能夠形成核心技術(shù)產(chǎn)品等“四科”特征明顯的科技型中小企業(yè)。

本項目針對集成電路三維封裝對高深徑比玻璃通孔高效制造技術(shù)的迫切需求，開展高深徑比TGV激光高效制造技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化研究，推動我國集成電路從片面追求特征線寬向系統(tǒng)集成發(fā)展，平衡和縮小制造代差，為我國集成電路封裝技術(shù)換道超車奠定設(shè)備和技術(shù)基礎(chǔ)。

邁科科技是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，國家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點研發(fā)計劃項目牽頭單位。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔及填充技術(shù)，被鑒定為整體國際先進(jìn)，是國內(nèi)TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。聚焦玻璃基三維集成基板、3D玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案，可為3D-SIP、集成無源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術(shù)，已建立起TGV三維封裝中試平臺（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司），成為具有顯著特色和優(yōu)勢的先進(jìn)封裝基地。