12月19日下午，Billi Capital合作伙伴、香港特區(qū)政府前財政司司長曾俊華和Billi Capital合作伙伴、香港數碼港董事冼超舜博士一行在東莞市大學創(chuàng)新城建設發(fā)展有限公司副總經理吳碧華等領導的陪同下參觀調研了邁科科技東莞生產基地（三疊紀（廣東）科技有限公司），董事長張繼華教授、總經理王冬濱等全程陪同參觀調研。

張繼華教授代表公司全體員工對到訪嘉賓表示熱烈歡迎，一起觀看了由張繼華教授講解的公司宣傳片，重點介紹了“三疊紀”名字的三重含義、核心技術TGV先進性、邁科科技創(chuàng)始人電子科大張繼華教授團隊的創(chuàng)業(yè)歷程、TGV技術應用�？偨浝硗醵瑸I詳細介紹了TGV技術在先進封裝、射頻器件、MEMS器件和先進材料等應用領域的產品情況。隨后一起參觀了邁科科技TGV中試生產車間。

在TGV中試生產車間，總經理王冬濱進一步向曾俊華一行詳細介紹TGV專用工藝裝備、公司的發(fā)展狀況，并針對在國外“卡脖子”、國內“補短板”、“進口替代”、“填補國內空白”等方面所取得的成就進行了充分的闡述。曾俊華對邁科科技的技術優(yōu)勢、設備先進等表示了充分的肯定，對邁科科技的產品發(fā)展定位和發(fā)展目標表示贊同，同時對TGV技術廣泛的應用前景充滿信心與期待。

邁科科技在行業(yè)內率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術，是國內玻璃通孔技術的倡導者與引領者。目前，邁科科技已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產品體系，主要應用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域，已經為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業(yè)供貨。未來力爭持續(xù)領跑TGV技術，成為三維封裝領域的“領頭羊”，支撐我國集成電路封裝技術跨越發(fā)展，為我國集成電路產業(yè)自立自強貢獻“邁科”力量。

Billi Capital是一個新的風險投資基金，專注于大灣區(qū)創(chuàng)新團隊，通過Billi多方位及全面的對創(chuàng)新創(chuàng)意創(chuàng)業(yè)及對科技的深刻了解，為大灣區(qū)黑科技創(chuàng)業(yè)孵化的發(fā)展提供強而有力的支持。